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铜软连接的搭界面采用分子扩散焊技术一次性焊接成型,产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小,经久耐用等特点。广泛应用于冶金(如:电解铝·电解锌·电解铜),化工(如:电镀),轮变电工程(如:电厂·电站),电力设备(如:变压器·配电柜)
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